헤드 램프 광학 금형

  • 어플리케이션: 헤드 램프 광학 금형 +


    목표: 니켈 도금 강 재질의 렌즈 어레이 고속 가공 시연

    공정: 자동차 전조등 광학 금형 전용인 비구면 니켈 도금 강 금형에 오목 비구면 어레이 가공을 위해 Nanoform® X (Freeform L, Nanoform 700 또는 Nanoform L 1000) 및 고속 이송 공구대 (FTS500)를 사용하십시오

    FTS 세부 사항:
    최대 가속도: 200 m/sec2
    이동: 500 µm
    전형적인 형상: < 0.3 µm PV
    전형적인 정삭: < 5 nm Ra


    부품 세부 정보:
    재질: NiP
    크기: 65 x 55 mm
    형상: 오목 비구면


    툴 세부 사항:
    반경: 0.505 mm 경사각: 0°

    공정 세부 사항:
    스핀들 속도: 500 mm/min
    (일정한 표면 속도)
    회전 당 이송: 4 µm/rev
    냉각수: OMS

    결과
    가공 시간: 3 시간.
    표면 조도: 1.74 nm Ra
    (0.08 mm 가우시안 필터)
    표면 조도: 2.15 nm Rq
    (0.08 mm 가우시안 필터)
    코스매틱: 형상 정밀도 양호: < 1 µm PViv>
  • 구현 기술 - FTS +


    Precitech는 다른 어느 공급 업체 보다 전 세계적으로 사용되는 고속 이송 공구대 (FTS) 시스템들을 더 보유하고 있습니다. 지난 20 년 동안 Precitech은 500 개 이상의 FTS 시스템들을 제공했습니다. FTS 시스템들은 조명 관리 마이크로 구조체, 토릭렌즈 광학 및 콘택트 렌즈들의 기계적 기능들, 렌즈 어레이 및 레이저 시준기들을 포함한 자유 형상을 가공하는 신속한 방법을 제공합니다. FTS 절삭가공은 일반적으로 다른 공구대 절삭가공 방법들 (예: 저속 이송 공구대) 보다 10-15 배 더 빠릅니다.

    Precitech FTS 장치들을 모든 Precitech 초정밀 Nanoform 및 Freeform 시스템들에 추가할 수 있습니다. FTS 시스템들은 Precitech의 독점 Fastcom III FTS 고속 명령 생성기에 의해 제어됩니다. Fastcom III 제어는 주 UPx 제어와 양방향으로 통신합니다. 운영자들은 FTS 프로그램이 실행되는 동안 UPx 제어와 완벽히 상호작용 합니다. Fastcom은 Precitech DIFFSYS CAM 소프트웨어에 의해 완벽하게 지원됩니다. 가공면은 수학적 표현식, 포인트 클라우드 (최대 1,000,000 점) 또는 비트 맵 별로 정의될 수 있습니다. 


    수학적 표현식으로 가공면을 정의할 때의 이점들은 다음과 같습니다:

    가공면 크기 또는 개별 기능들의 미세 정의에 관한 "포인트 클라우드" 관련 제한 사항들이 없습니다. 

    툴 경로 명령들은 보다 더 정확한 가공면을 렌더링하는 포인트 클라우드에서 더 낮은 분해능 점들 사이의 보간없이 생성됩니다.
  • 구현 기술 - Levicron 스핀들 +


    Levicron 스핀들은 두 가지 구성으로 사용할 수 있습니다: ASD-Cx는 공압 작동식 콜렛 시스템을 특징으로 하고, ASD-H25는 산업 표준으로, HSK25 인터페이스를 갖추고 있어, 신속한 툴 체인지를 위해 기성품 초정밀 솔루션을 사용하여, 시간과 비용을 절약할 수 있는 특징이 있습니다. Levicron 스핀들은 60,000 및 80,000 rpm 모델들로 사용가능하므로, 시장에서 다른 스핀들보다 더 빠른 가공 및 더 높은 수준의 품질을 허용합니다. 오류가 적은 모션, 길고 가벼운 샤프트 설계, 열 안정성, 정확한 퀵 툴 체인지, 및 견고한 베어링 시스템은 생산성이 높은 산업 공정들에서 요구되는 칩-대-칩 시간 및 재질 제거율을 신속하게 처리할 수 ​​있게 해 줍니다.

    귀사의 생산성을 높이고 최대 100,000 rpm까지 귀사의 툴 비용을 줄이십시오. 그리고 선택적 HSK25 퀵 툴 체인지 인터페이스

    - 툴을 1um 이내에 신속하고 반복적으로 센터링 및 작은 툴들에 대한 밸런싱 불필요는 칩-대-칩 시간을 최소화하고 
    - 고출력 및 견고한 베어링 설계로 빠른 재질 제거에 탁월합니다

    귀사의 표면 조도 비동기 에러 모션을 30 nm 이하로 향상시키십시오. 귀사의 스핀들 압력 유지 시간을 줄이고 5 분 이내로 열 안정성에 도달하십시오

    — 통합 대칭 박막 냉각 시스템에 의해 제한된 반경 방향 증가 
    — 자기 보상 설계로 제한된 축 방향 증가 (-Z에서 샤프트 증가에 의한 + Z 오프셋에서의 베어링 카트리지 증가)

    모든 속도 샤프트 설계에서 정확하게 작동하십시오 모든 고유 진동수들이 작동 속도 범위 밖에 있는지 확인하십시오 


    – 스위트 스폿들이 없습니다



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